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2018年度北京未来芯片技术高精尖创新中心科研基金评审结果公示

日期: 2018-07-20
撰稿人:

2018年度北京未来芯片技术高精尖创新中心科研基金评审结果公示

为鼓励、带动北京市属高校在芯片领域前沿性、原创性研究,加强芯片领域学术交流,支持北京科创中心建设,北京未来芯片技术高精尖创新中心(以下简称“中心”)特设立专项科研基金。


按照《北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请指南》要求,经项目申报,资格审查,专家评审,共评审出11个项目入选2018年度资助计划,每项资助金额30万元,项目周期两年。现将入选项目公示如下:

2018年度北京未来芯片技术高精尖创新中心科研基金评审结果公示

注:表格内容按姓名首字母排序


本公示自7月20日至7月26日,公示时间7天。在此期间,凡有异议者请实名将意见以电话、电子邮件或信函方式反映至北京未来芯片技术高精尖创新中心。


联系地址:北京市海淀区荷清路3号院荷清大厦A座二层

联系人:王玲

电话:010-62799552-1073

电邮:wangl2018@mail.tsinghua.edu.cn



 北京未来芯片技术高精尖创新中心

2018年7月19日



2018 - 07 - 20
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2018 - 04 - 16
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北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请指南为鼓励芯片领域前沿性、原创性的重大研究,加强芯片领域学术交流,北京未来芯片技术高精尖创新中心(以下简称“中心”)设立专项科研基金,支持北京市属高校科研人员在未来芯片领域的研究。一、本基金支持的研究方向1、未来芯片基础材料及器件2、传感器及微系统技术3、柔性芯片技术4、光电芯片技术5、类脑计算芯片技术6、可重构计算芯片技术7、未来存储芯片技术...
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