2018年度北京未来芯片技术高精尖创新中心科研基金评审结果公示
为鼓励、带动北京市属高校在芯片领域前沿性、原创性研究，加强芯片领域学术交流，支持北京科创中心建设，北京未来芯片技术高精尖创新中心（以下简称“中心”）特设立专项科研基金。
按照《北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请指南》要求，经项目申报，资格审查，专家评审，共评审出11个项目入选2018年度资助计划，每项资助金额30万元，项目周期两年。现将入选项目公示如下:
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注：表格内容按姓名首字母排序
本公示自7月20日至7月26日，公示时间7天。在此期间，凡有异议者请实名将意见以电话、电子邮件或信函方式反映至北京未来芯片技术高精尖创新中心。
联系地址：北京市海淀区荷清路3号院荷清大厦A座二层
联系人：王玲
电话：010-62799552-1073
电邮：wangl2018@mail.tsinghua.edu.cn
北京未来芯片技术高精尖创新中心
2018年7月19日