北京清华大学高精尖研究中心
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2018年度科研基金申请指南

日期: 2018-04-16
撰稿人:


北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请指南


为鼓励芯片领域前沿性、原创性的重大研究,加强芯片领域学术交流,北京未来芯片技术高精尖创新中心(以下简称“中心”)设立专项科研基金,支持北京市属高校科研人员在未来芯片领域的研究。


一、本基金支持的研究方向

1、未来芯片基础材料及器件

2、传感器及微系统技术

3、柔性芯片技术

4、光电芯片技术

5、类脑计算芯片技术

6、可重构计算芯片技术

7、未来存储芯片技术

8、其他与未来芯片技术相关的研究方向

二、基金申请要求及评审过程

1、申请者必须为北京市属高校全职工作人员,团队成员包括清华大学在职研究人员;

2、每位申请者限申请一项;

3、本基金项目2016年度入选负责人原则上不能再申请2018年度基金;

3、申请截止日期之后,中心将组织专家进行评审并择优资助。

三、基金受理时间及方式

自本指南公布之日起,中心可开始接受申请。2018年度申请截止日期为2018年4月30日。

申请者应在截止日期之前将《北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请表》(见附件1)一式两份并签署推荐人意见和申请人所在单位审核意见后,交至北京未来芯片技术高精尖创新中心--荷清大厦A座二层,同时将申请表电子版发送至邮箱chip@tsinghua.edu.cn。

四、基金资助及管理

中心每年资助不超过10个项目,平均每项资助力度30万元,项目周期两年。所有基金项目将按照《北京未来芯片技术高精尖创新中心科研基金管理办法(试行)》(见附件2)进行基金项目管理。

五、联系方式

联系人:王玲

电话:(010)62799552-1073

地址:北京市海淀区荷清路3号 荷清大厦A座二层


2018年度科研基金申请指南附件1 北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请表.doc

2018年度科研基金申请指南附件2 北京市未来芯片技术高精尖创新中心科研基金管理办法(试行).docx



北京未来芯片技术高精尖创新中心

2018年4月13日


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2018 - 04 - 16
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