北京清华大学高精尖研究中心
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产业联盟

日期: 2017-02-28
撰稿人:

凝聚力量,共谋发展。未来芯片技术产业联盟(Future Chip Technology Industry Consortia)由北京市未来芯片技术高精尖创新中心联合芯片领域顶尖企业共同发起成立,致力于整合国内外芯片企业资源,覆盖芯片基础研究、EDA集成应用、设计、制造、封装、测试等领域,产、学、研、用深度融合,战略、技术、标准、市场沟通协作,推动原始创新、协同创新、体制创新、技术创新,促进北京及国家芯片产业生态健康快速发展。 

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2018 - 07 - 20
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2018年度北京未来芯片技术高精尖创新中心科研基金评审结果公示为鼓励、带动北京市属高校在芯片领域前沿性、原创性研究,加强芯片领域学术交流,支持北京科创中心建设,北京未来芯片技术高精尖创新中心(以下简称“中心”)特设立专项科研基金。按照《北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请指南》要求,经项目申报,资格审查,专家评审,共评审出11个项目入选2018年度资助计划,每项资助金额30万元,...
2018 - 04 - 16
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北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请指南为鼓励芯片领域前沿性、原创性的重大研究,加强芯片领域学术交流,北京未来芯片技术高精尖创新中心(以下简称“中心”)设立专项科研基金,支持北京市属高校科研人员在未来芯片领域的研究。一、本基金支持的研究方向1、未来芯片基础材料及器件2、传感器及微系统技术3、柔性芯片技术4、光电芯片技术5、类脑计算芯片技术6、可重构计算芯片技术7、未来存储芯片技术...
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