2018年度科研基金申请指南

北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请指南

为鼓励芯片领域前沿性、原创性的重大研究，加强芯片领域学术交流，北京未来芯片技术高精尖创新中心（以下简称“中心”）设立专项科研基金，支持北京市属高校科研人员在未来芯片领域的研究。

一、本基金支持的研究方向

1、未来芯片基础材料及器件

2、传感器及微系统技术

3、柔性芯片技术

4、光电芯片技术

5、类脑计算芯片技术

6、可重构计算芯片技术

7、未来存储芯片技术

8、其他与未来芯片技术相关的研究方向

二、基金申请要求及评审过程

1、申请者必须为北京市属高校全职工作人员，团队成员包括清华大学在职研究人员；

2、每位申请者限申请一项；

3、本基金项目2016年度入选负责人原则上不能再申请2018年度基金；

3、申请截止日期之后，中心将组织专家进行评审并择优资助。

三、基金受理时间及方式

自本指南公布之日起，中心可开始接受申请。2018年度申请截止日期为2018年4月30日。

申请者应在截止日期之前将《北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请表》（见附件1）一式两份并签署推荐人意见和申请人所在单位审核意见后，交至北京未来芯片技术高精尖创新中心--荷清大厦A座二层，同时将申请表电子版发送至邮箱chip@tsinghua.edu.cn。

四、基金资助及管理

中心每年资助不超过10个项目，平均每项资助力度30万元，项目周期两年。所有基金项目将按照《北京未来芯片技术高精尖创新中心科研基金管理办法（试行）》（见附件2）进行基金项目管理。

五、联系方式

联系人：王玲

电话：（010）62799552-1073

地址：北京市海淀区荷清路3号 荷清大厦A座二层

附件1 北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请表.doc

附件2 北京市未来芯片技术高精尖创新中心科研基金管理办法（试行）.docx

北京未来芯片技术高精尖创新中心

2018年4月13日