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2018年度北京未来芯片技术高精尖创新中心科研基金评审结果公示为鼓励、带动北京市属高校在芯片领域前沿性、原创性研究,加强芯片领域学术交流,支持北京科创中心建设,北京未来芯片技术高精尖创新中心(以下简称“中心”)特设立专项科研基金。按照《北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请指南》要求,经项目申报,资格审查,专家评审,共评审出11个项目入选2018年度资助计划,每项资助金额30万元,项目周期两年。现将入选项目公示如下:注:表格内容按姓名首字母排序本公示自7月20日至7月26日,公示时间7天。在此期间,凡有异议者请实名将意见以电话、电子邮件或信函方式反映至北京未来芯片技术高精尖创新中心。联系地址:北京市海淀区荷清路3号院荷清大厦A座二层联系人:王玲电话:010-62799552-1073电邮:wangl2018@mail.tsinghua.edu.cn 北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年7月19日
发布时间: 2018 - 07 - 20
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北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请指南为鼓励芯片领域前沿性、原创性的重大研究,加强芯片领域学术交流,北京未来芯片技术高精尖创新中心(以下简称“中心”)设立专项科研基金,支持北京市属高校科研人员在未来芯片领域的研究。一、本基金支持的研究方向1、未来芯片基础材料及器件2、传感器及微系统技术3、柔性芯片技术4、光电芯片技术5、类脑计算芯片技术6、可重构计算芯片技术7、未来存储芯片技术8、其他与未来芯片技术相关的研究方向二、基金申请要求及评审过程1、申请者必须为北京市属高校全职工作人员,团队成员包括清华大学在职研究人员;2、每位申请者限申请一项;3、本基金项目2016年度入选负责人原则上不能再申请2018年度基金;3、申请截止日期之后,中心将组织专家进行评审并择优资助。三、基金受理时间及方式自本指南公布之日起,中心可开始接受申请。2018年度申请截止日期为2018年4月30日。申请者应在截止日期之前将《北京未来芯片技术高精尖创新中心2018年度科研基金申请表》(见附件1)一式两份并签署推荐人意见和申请人所在单位审核意见后,交至北京未来芯片技术高精尖创新中心--荷清大厦A座二层,同时将申请表电子版发送至邮箱chip@tsinghua.edu.cn。四、基金资助及管理中心每年资助不超过10个项目,平均每项资助力度30万元,项目周期两年。所有基金项目将按照《北京未来芯片技术高...
发布时间: 2018 - 04 - 16
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为鼓励芯片领域前沿性、原创性的重大研究,加强芯片领域学术交流,中心设立开放科研基金,支持北京市属高校科研人员与清华大学在未来芯片领域展开联合研究。项目名称项目负责人所在学校基于SPP的纳米光刻方法叶佳声首都师范大学基于微复眼光学系统的高动态星图处理与快速跟踪方法研究孙婷北京信息科技大学面向智能机器人的柔性传感系统关键技术研究邱柯妮首都师范大学基于物理指纹的可信芯片设计理论与方法张伟北京信息科技大学基于二维材料的类脑神经电子器件基础研究徐晨北京工业大学新型阻变存储器加密单元关键电路戴澜北方工业大学三维纳米存储器的结构优化张万荣北京工业大学面向智能驾驶系统的高能效近似计算架构和集成电路设计刘元盛北京联合大学人工生物和仿生复合神经网络微器件研究陈涛北京工业大学模拟周期性应力环境的细胞收缩力测量芯片研究张帆北京信息科技大学2016年度科研基金项目入选名单
发布时间: 2017 - 02 - 28
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凝聚力量,共谋发展。未来芯片技术产业联盟(Future Chip Technology Industry Consortia)由北京市未来芯片技术高精尖创新中心联合芯片领域顶尖企业共同发起成立,致力于整合国内外芯片企业资源,覆盖芯片基础研究、EDA集成应用、设计、制造、封装、测试等领域,产、学、研、用深度融合,战略、技术、标准、市场沟通协作,推动原始创新、协同创新、体制创新、技术创新,促进北京及国家芯片产业生态健康快速发展。
发布时间: 2017 - 02 - 28
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