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凝聚力量,共谋发展。未来芯片技术产业联盟(Future Chip Technology Industry Consortia)由北京市未来芯片技术高精尖创新中心联合芯片领域顶尖企业共同发起成立,致力于整合国内外芯片企业资源,覆盖芯片基础研究、EDA集成应用、设计、制造、封装、测试等领域,产、学、研、用深度融合,战略、技术、标准、市场沟通协作,推动原始创新、协同创新、体制创新、技术创新,促进北京及国家芯片产业生态健康快速发展。
发布时间: 2017 - 02 - 28
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