北京清华大学高精尖研究中心
分享到

第二十讲 在原子尺度上制造半导体器件

日期: 2017-11-24
撰稿人:

第二十讲 在原子尺度上制造半导体器件

一、讲座详情

演讲题目:柔性及可延展射频电子器件系统

演讲时间2017年11月22日10:30

演讲地点:清华大学FIT楼二层报告厅

主讲人:Richard A. Gottscho 美国泛林集团执行副总裁兼首席技术官

二、  主讲人介绍

Richard和他的全球团队正在将泛林集团的技术愿景结合在一起,追求颠覆性技术,以便在性能和生产力方面实现进一步改进,并为客户提供更多的机会。

自1996年1月加入公司以来,他担任过各种董事和副总裁职务,最近担任全球产品集团负责人。加入泛林集团之前,Richard曾在贝尔实验室任职15年,主要负责电子材料、电子封装和平板显示器研究部门。他已获得美国麻省理工学院和宾夕法尼亚州立大学物理化学的博士学位和学士学位。2016年,Richard获得美国国家工程院院士。

三、  演讲内容

在集成电路制造过程中,在纳米尺度结构的行程过程中,薄膜的沉积和刻蚀越来越重要和关键。由于特征尺寸缩小至3纳米及以下,需要沉积和蚀刻技术来提高光刻的能力,这仅仅是制造顺序的第一步。同样,随着器件尺寸在垂直方向减小,例如在三维NAND和交叉点阵相变存储器中,复杂结构的制造更多地依赖于沉积和刻蚀方面的技术进展,而不是靠光刻技术提升。具体来说,原子层沉积(ALD)和原子层刻蚀(ALE)是多步过程,用于在需要的地方放置和去除超薄层材料。在本次讲座中,我将探索使原子尺度的工程化的化学和物理机制,进而推动未来芯片技术的发展。


Hot News / 相关推荐
2017 - 02 - 28
点击次数: 0
12月13日-14日,由北京市未来芯片技术高精尖创新中心主办的“未来芯片2016:设计自动化的挑战与机遇”在清华大学信息科学技术大楼举行。清华大学副校长、北京市未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政担任会议组委会主席,清华大学微电子所所长魏少军、ACM SIGDA主席纳拉亚南(Vijaykrishnan Narayanan)、IEEE CEDA主席拉瓦特(Shishpal Rawat)、DAC主席麦克...
2017 - 02 - 28
点击次数: 0
一、讲座详情演讲题目:闪存性能和可靠性优化:从芯片、控制器到系统演讲时间:2016年12月14日(星期三)12:10 - 13:10演讲地点:清华大学罗姆楼10-206室主讲人:薛春 香港城市大学副教授二、  主讲人介绍1993-1997      德州大学阿灵顿分校 计算机工程,建筑  ...
2017 - 02 - 28
点击次数: 0
一、讲座详情演讲题目:非易失性FPGA的优化演讲时间:2016年12月14日(星期三)12:10 - 13:10演讲地点:清华大学罗姆楼10-206室主讲人:胡京通 俄克拉荷马州立大学助理教授二、  主讲人介绍1998-2007    山东大学计算机学院       &...
2017 - 02 - 28
点击次数: 0
一、讲座详情演讲题目:基于使用者感受之行动系统设计演讲时间:2016年12月14日(星期三)13:10 - 13:40演讲地点:清华大学罗姆楼10-206室主讲人:修丕承 博士 台湾中央研究院副研究员二、  主讲人介绍1998-2002   台湾交通大學资讯科学系       &...
联系我们
公司地址
地址: 北京市海淀区荷清路3号院A座 北京市未来芯片技术高精尖创新中心
电话: 010-62788711
微信公众号: THU-ICFC
北京清华大学高精尖研究中心
Copyright ©2005 - 2013 北京市未来芯片技术高精尖创新中心
犀牛云提供企业云服务
亲,扫一扫<br/>关注微信公众号
亲,扫一扫
关注微信公众号