岗位职责：

1. 负责半导体单管及集成电路的测试用例,测试计划和测试报告编写；

2. 对半导体单管及集成电路进行测试，并出具报告；

3. 负责测试工装,测试针卡管理,调试和维护；

4. 支持集成电路设计工程师工作，根据测试结果给设计工程师提供设计参考。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，微电子、计算机、电子和自动化等相关专业；

2. 熟悉测试程序及半导体测试原理；测试环境的搭建及管理；

3. 熟悉测试计划,测试用例,测试报告等相关文档的编写；

4. 有实验室器件及集成电路测试经验；

5. 熟练使用:C、C++、VB等；

6. 熟练使用测试机、器件分析仪、示波器、逻辑分析仪等仪器；

7. 英语4级以上，可以熟练阅读各种英文文档。

应聘流程：

应聘者请将个人简历发至chip@mail.tsinghua.edu.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名”。通过初选者将电话通知安排面试，未通过初选者不再另行通知。

 岗位职责：

1.  参与开发新一代存储芯片的工艺和器件物理研究；

2.  配合科研人员进行单元和阵列器件的测试，以及指定测试流程，撰写测试代码；

3.  参与采购测试设备的决策流程，以及具体负责设备的维护和管理；

岗位要求：

1.  硕士学历以上，5年以上半导体公司器件工程师经验；

2.  熟悉90nm以下制程半导体工艺制程，以及各种超亚微米半导体器件物理现象；

3.  熟练掌握Agilent或者Keithley等半导体参数测试仪的使用和编程，以及Cascade等探针台的实际使用经验。有过存储芯片研究经历者优先；

4.  具有独立工作，完整负责过一代器件的研发流程；

5.  英语6级以上，可以熟练阅读各种英文文档。

应聘流程：

应聘者请将个人简历发至chip@mail.tsinghua.edu.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名”。通过初选者将电话通知安排面试，未通过初选者不再另行通知。

 岗位职责：

1. 独立完成芯片验证策略、验证方案的编写；

2. 独立完成芯片验证环境开发及芯片验证的执行，确保开发工作按时按质完成；

岗位要求：

1. 至少三年IC验证经验，熟悉IC开发流程和电子相关专业背景；

2. 本科5年以上芯片设计经验，硕士3年以上芯片验证经验；

3. 熟练掌握SysterVerilog等验证语言、验证工具和方法，编写testbench进行模块及系统级验证，有UVM平台使用经验者优先；

4. 良好的英文阅读写作能力，团队合作能力和协调沟通能力。

应聘流程：

应聘者请将个人简历发至chip@mail.tsinghua.edu.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名”。通过初选者将电话通知安排面试，未通过初选者不再另行通知。

 岗位职责：

1. 根据系统要求完成存储器外围模拟电路设计；

2. 熟练使用仿真工具完成功能和性能验证；

3. 指导版图设计工程师规划并实现版图设计；

4. 电路版图后仿真；

5. 协助芯片功能和性能测试。

岗位要求：

1. 具有3年以上SRAM/Flash/DDR等存储器电路设计经验；

2. 本科5年以上芯片设计经验，硕士3年以上芯片设计经验；

3. 熟练使用Synposys/Cadence/Mentor验证和流程的工具；

4. 良好的英文阅读写作能力，团队合作能力和协调沟通能力。

应聘流程：

应聘者请将个人简历发至chip@mail.tsinghua.edu.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名”。通过初选者将电话通知安排面试，未通过初选者不再另行通知。

 岗位要求：

1. 本科及以上学位；

2. 三年及以上的编程经验；

3. 熟练使用C和C＋＋编程；

4. 熟悉Linux系统下的应用软件开发；

5. 了解Linux内核和驱动的编程；

6. 对数据结构和算法熟悉；

7. 了解程序的性能调优。

应聘流程：

应聘者请将个人简历发至chip@mail.tsinghua.edu.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名”。通过初选者将电话通知安排面试，未通过初选者不再另行通知。