北京清华大学高精尖研究中心
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Case 代表性应用成果 Applications
案例名称: 光刻
说明:
说明: 2017年6月,北京市未来芯片技术高精尖创新中心的杨华中教授团队(电子系)在日本京都举办的2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits (简称2017VLSI国际研讨会)发表了两篇关于非易失计算芯片的学术论文。VLSI国际研讨会始于1987年,至今已有30年历史,是国际半导体与集成电路领域的顶级会议。VLSI国际研讨会只接收极具应用前景的创新性研究成果,Intel、IBM等公司的许多核心技术大都选择在VLSI国际研讨会上首次披露。本次会议上,IBM就首次披露了5纳米集成电路制造工艺。该团队在VLSI上详细介绍了在非易失计算芯片领域取得的最新进展,这标志着清华大学在该领域的研究已达到世界领先水准。 第一篇学术论文题为“A 130nm FeRAM-Based Parallel Recovery Nonvolatile SOC for Normally-OFF Operations with 3.9× Faster Running Speed and 11× Higher Energy Efficiency Using Fast Power-On Detection and Nonvolatile Radio Controller”,第一作者为中心优秀博士生(电子系)王智博。该论文提出“非易失片上系统(NVSOC)”,由清华大学刘勇攀副教授团队与日本罗姆公司合作完成,是迄今为止集成度最高的非易失计算芯片。该芯片通过集成快速唤醒、自适应电源模式切换、非易失外设控制器等电路技术,大幅提升了非易失计算芯片在物联网应用中的运行速度和能量效率。相比上一代非易失计算芯片,NVSOC将系统级启动速度提升了3.9倍,同时取得了11倍的能量效率提升。该工作将加速非易失计算芯片在物联网、健康监测、智能安防等领域中的大规模应用...
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